昆山威爾欣光電分享:電源主板貼片加工我們怎么來做?
昆山威爾鑫SMT電源主板貼片加工主要有以下步驟:
準備工作
設計與文件整理:根據(jù)電源主板的設計要求,整理好相關(guān)的電路圖文件(如 Gerber 文件)、物料清單(BOM 表)等。確保文件的準確性和完整性,這是貼片加工的基礎依據(jù)。
物料采購與檢驗:依據(jù) BOM 表采購所需的電子元器件,注意選擇質(zhì)量可靠、符合規(guī)格要求的元件。到貨后,對元器件進行嚴格的檢驗,包括型號、規(guī)格、數(shù)量、外觀等方面的檢查,確保無次品。
制作鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)是用于印刷錫膏的工具,根據(jù)電源主板的焊盤設計制作相應的鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響錫膏的印刷效果,一般有激光鋼網(wǎng)和普通腐蝕鋼網(wǎng)等選擇,激光鋼網(wǎng)的精度更高。
印刷錫膏
鋼網(wǎng)安裝與調(diào)試:將制作好的鋼網(wǎng)安裝到錫膏印刷機上,并進行調(diào)試,確保鋼網(wǎng)與電源主板的 PCB 板能夠準確對位。
添加錫膏:在鋼網(wǎng)上添加適量的錫膏,錫膏的質(zhì)量和用量要嚴格控制。過多的錫膏可能會導致短路等問題,過少則會影響焊接質(zhì)量。
印刷操作:啟動錫膏印刷機,將錫膏通過鋼網(wǎng)的孔位印刷到 PCB 板的焊盤上,印刷后的錫膏應均勻、厚度一致,并且無漏印、多印等現(xiàn)象。
貼片
編程與調(diào)試:根據(jù)電源主板的設計文件和元器件的位置信息,對貼片機進行編程。調(diào)試貼片機的參數(shù),如貼片速度、貼片壓力等,確保貼片的準確性和效率。
上料:將檢驗合格的電子元器件安裝到貼片機的供料器上,注意元器件的方向和位置要正確。
貼片操作:啟動貼片機,將電子元器件準確地貼裝到 PCB 板上的焊盤位置。貼片過程中要實時監(jiān)控,防止出現(xiàn)元器件貼錯、漏貼等問題。
焊接
回流焊:將貼好元器件的 PCB 板放入回流焊爐中,根據(jù)錫膏的特性和元器件的要求設置好回流焊的溫度曲線?;亓骱高^程中,錫膏會熔化,使元器件與 PCB 板牢固地焊接在一起。
檢查焊接質(zhì)量:焊接完成后,對電源主板進行外觀檢查,查看是否有虛焊、短路、漏焊等焊接缺陷。可以使用放大鏡、顯微鏡、自動光學檢測(AOI)設備等進行檢查。
檢測與返修
電氣性能檢測:使用專業(yè)的測試設備對電源主板的電氣性能進行檢測,如電壓、電流、電阻等參數(shù)的測試,確保電源主板的功能正常。
返修:對于檢測出有問題的電源主板,需要進行返修。使用烙鐵、熱風槍等工具將有缺陷的元器件拆下,重新進行貼片和焊接。
清洗與包裝
清洗:使用清洗機或人工清洗的方式,將電源主板上的助焊劑、錫渣等殘留物清洗干凈,保持主板的清潔。
包裝:將檢測合格的電源主板進行包裝,采用防靜電材料進行包裝,如防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤等,以防止靜電對電子元器件造成損害。
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