昆山SMT貼片加工廠的虛焊判斷和解決方法

在昆山SMT加工過程中，貼片加工廠有時會出現(xiàn)一些加工不良的問題，比如虛焊，這是昆山SMT貼片加工中常見的加工不良現(xiàn)象。以下是我們對虛焊常見的判斷方法和解決方法的簡要介紹:

一、虛焊的判斷

1、在線測試儀由專業(yè)設備進行檢測。

2、目視或AOI檢測。貼片加工廠在檢測過程中發(fā)現(xiàn)焊點焊接材料過少或焊錫浸潤欠佳、或焊點中間有斷縫、或焊錫表層呈凸球形、或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，哪怕是輕微的狀況也有可能會導致產(chǎn)品出現(xiàn)隱患，需要及時判斷是否可能整批存在虛焊問題。判斷的方法是:看看PCB上有沒有更多同位置的焊點有沒有問題。如果只是個別PCB上的一些問題，可能是因為焊膏被刮傷，引腳變形引起的。如果很多PCB同位置有問題，很可能是元件不好或者焊盤有問題造成的。

二、虛焊的原因和解決方法

1、焊盤設計有缺陷

焊盤存有通孔是PCB設計的一大缺點，通常是能不這樣設計就盡量不這樣設計，通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足；焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配；不然應盡快更正設計。

2、PCB板缺陷

PCB氧化，這種情況的表現(xiàn)大多是PCB焊盤發(fā)烏不亮，如果PCBA存在氧化，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現(xiàn)；如果PCB板受潮，可以在SMT貼片加工之前放到干燥箱內(nèi)烘干；如果PCB板有油跡、汗?jié)n等污染，可以使用無水乙醇清理干凈。

3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮蹭

這種情況下焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足，需要立即補充。