SMT貼片如何保證不貼錯(cuò)元件？

SMT是表面貼裝技術(shù)，是電子產(chǎn)品量產(chǎn)的重要保障。由于多數(shù)芯片和元器件都是有方向的，所以在SMT的過(guò)程中千萬(wàn)不能出錯(cuò)，如果出錯(cuò)返工將會(huì)帶來(lái)巨大的損失。SMT貼片過(guò)程中主要有兩種貼錯(cuò)現(xiàn)象。

第一種貼錯(cuò)現(xiàn)象：封裝一致，物料不同，貼成了另一種元器件；

第二種貼錯(cuò)現(xiàn)象：封裝一致，物料一致，方向反了；

一旦貼錯(cuò)，將會(huì)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)損失，還會(huì)失去客戶，為了防止貼錯(cuò)，必須考慮措施避免出錯(cuò)。

1.必須認(rèn)真核對(duì)客戶來(lái)料

SMT廠家所貼的物料，都是客戶隨PCB板和鋼網(wǎng)一起送來(lái)的，雖然客戶在送料之前已經(jīng)核對(duì)過(guò)，但是難免會(huì)出錯(cuò)。所以SMT廠家一定要核對(duì)物料，尤其是貼片電容。防止因客戶送錯(cuò)物料而導(dǎo)致錯(cuò)誤，雖說(shuō)是客戶自己的錯(cuò)誤，但是這樣也會(huì)搞得雙方不愉快，甚至丟失客戶。發(fā)現(xiàn)物料錯(cuò)誤后，及時(shí)告知客戶，才能體現(xiàn)SMT的專業(yè)、負(fù)責(zé)。

2.必須認(rèn)真核對(duì)Bom清單

客戶的Bom清單可能都是受控的要做入生產(chǎn)圖紙的，出錯(cuò)的可能性雖然不大，但是SMT也是必須要核對(duì)的，這個(gè)過(guò)程中要核對(duì)來(lái)料型號(hào)和Bom是否一致、元器件數(shù)量是否一致，由此也能統(tǒng)計(jì)出所貼元器件焊點(diǎn)的數(shù)量。

3.必須確認(rèn)上料時(shí)料盤(pán)的方向

買(mǎi)編帶包裝的元器件時(shí)，在編帶的一邊上都有一排的圓孔，這些圓孔起到標(biāo)識(shí)芯片方向的作用，所以在上料時(shí)一定要將圓盤(pán)的方向擺對(duì)，否則貼出來(lái)都是反的。

4.做好AOI光學(xué)檢測(cè)

作為貼片的品控環(huán)節(jié)，檢測(cè)環(huán)節(jié)必不可少，檢測(cè)的內(nèi)容包括少焊和虛焊，將這些錯(cuò)誤及時(shí)，如果讓客戶來(lái)發(fā)現(xiàn)這些錯(cuò)誤，那這個(gè)問(wèn)題可就嚴(yán)重了。