SMT加工技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)

1.組裝密度高
　　片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。通孔安裝技術(shù)元件，而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別達(dá)0.5MM網(wǎng)格安裝元件，密度更高。例如一個(gè)64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25MM X 7MM，而同樣引線采用引線間距為0.63mm的，它的組裝面積為12mm X 12mm，面積為通孔技術(shù)的1/12.
　　2.可靠性高
　　由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠 性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級，用SMT加工組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時(shí)，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。
　　3.高頻特性好
　　由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的 影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz，而采用通 幾元件僅為500MHz采用也可縮短傳輸延遲時(shí)間，
　　可用于時(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
　　4。降低成本
　　A:印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅 度下降；
　　B:印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；
　　C:由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；
　　由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲存費(fèi)用；
　　SMC及SMD發(fā)展快，成本迅速下降，一個(gè)片式電阻已同通孔電阻價(jià)格相當(dāng)，約合一分人民幣
　　5.便于自動化生產(chǎn)
　　目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。

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