昆山SMT貼片-貼片加工的焊點質(zhì)量檢查

昆山SMT貼片的生產(chǎn)加工如何檢測焊點的質(zhì)量是PCBA加工廠需要負(fù)責(zé)的一個問題，焊點是SMT焊接加工的直接質(zhì)量表現(xiàn)，焊點的質(zhì)量如何會直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用可靠性，下面昆山威爾欣電子給大家簡單介紹一下常見的焊點質(zhì)量檢查方法。

一、PCBA加工良好的焊點，外觀應(yīng)符合以下幾點：

1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；

2、有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600；

3、元件高度要適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。

二、SMT貼片加工外觀需要檢查的內(nèi)容：

1、元件是否有遺漏；

2、元件是否有貼錯；

3、是否會造成短路；

4、元件是否虛焊，不牢固。

總體來說，SMT貼片良好合格的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效，需要進(jìn)行外觀檢查，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。