昆山SMT貼片過程中常見故障的對策分析


1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產生的原因如下：

(1)PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c：工作臺支撐平臺平面度不良 d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。

(3)貼裝時吹氣壓力異常。

(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應偏移。

(5)程序數(shù)據(jù)設備不正確。

(6)基板定位不良。

(7)貼裝吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。

(8)X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。

(9)貼裝頭吸嘴安裝不良。

(10)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

(11)吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據(jù)設值不良。

2、器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，出現(xiàn)角度方向旋轉偏移，其產生的主要原因有以下幾方面：

(1)PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設備允許范圍 b：支撐銷高度
不一致，使印制板支撐不平整。 C：工作臺支撐平臺平面度不良。 d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。

(3)貼裝時吹氣壓異常。

(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。

(5)程序數(shù)據(jù)設備不正確。

(6)吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

(7)貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑，較為遲緩。

(8)吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。

(9)光學攝像機安裝楹動或數(shù)據(jù)設備不當。

(10)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

3、元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。 其產生的主要原因有以下幾方面：

(1)程序數(shù)據(jù)設備錯誤

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應400MMHG以上。

(3)吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配

(4)姿態(tài)檢測供感器不良，基準設備錯誤。

(5)反光板、光學識別攝像機的清潔與維護。

4、取件不正常

(1)編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。

(2)真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。

(3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。

(4)吸嘴豎直運動系統(tǒng)進行遲緩。

(5)貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。

(6)供料器安裝不牢固，供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。

(7)切紙刀不能正常切編帶。

(8)編帶不能隨齒輪正常轉動或供料器運轉不連續(xù)。

(9)吸片位置時吸嘴不在低點，下降高度不到位或無動作。

(10)在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現(xiàn)偏離。

(11)吸嘴下降時間與吸片時間不同步。

(12)供料部有振動

(13)元件厚度數(shù)據(jù)設備不正確。

(14)吸片高度的初始值設備有誤。

5、隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現(xiàn)漏貼。 其產生的主要原因有以下幾方面：

(1)PCB板翹曲度超出設備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM

(2)支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。

(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。

(4)L吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。

(5)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

(6)印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。

(7)吸嘴貼裝高度設備不良。

(8)電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。

(9)某吸嘴出現(xiàn)NG時，器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢，未及時復位。

6、取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。 其產生的主要原因有以下幾方面：

(1)真空吸著氣壓調節(jié)不良。

(2)吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。

(3)吸嘴下降時間與吸片時間不同步。

(4)吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤，吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。

(5)編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內晃動。

(6)供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

(7)供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合，偏移太大。

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